【48812】东材科技：公司出产的高速树脂资料是覆铜板环节的上游原资料经过覆铜板制作企业加工后进一步供给到下流厂商故未直接与终端品牌厂商签署相关供给协议
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同花顺300033）金融研究中心03月26日讯，有投资者向东材科技601208）发问， 请问董秘，作为A产业链的重要参与者，贵司与OpenAI、Nvidia或其他AI产业链龙头签署有供给协议吗？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！现在，公司的高速树脂资料（双马来酰亚胺树脂、活性酯等产品）现已成功应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中，是首要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的中心原资料。公司出产的高速树脂资料是覆铜板环节的上游原资料，经过覆铜板制作企业加工后，进一步供给到下流厂商，故未直接与终端品牌厂商签署相关供给协议，感谢您的重视！
5月12日晚间公告集锦：特发信息收到《行政处罚及商场禁入事前奉告书》 公司股票5月13日停牌一天
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