三超新材：子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk、树脂软刀、金属软刀、电镀和硬刀（划片刀）均已有批量出货
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同花顺300033）金融研究中心12月3日讯，有投资者向三超新材300554）发问， 有半导体封装磨削砂轮批量出货吗
公司答复表明，您好！子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀和硬刀（划片刀）均已有批量出货。谢谢重视！
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