环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

  拼装进程一般包含焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。因为芯片不断向微型化方向开展，倒装芯片与基板之间的空隙不断减小，因而去除助焊剂残留物的难度继续不断的添加。这不可避免地会导致清洗本钱添加，或影响底部填充功率及可靠性。尽管现在市道上有运用免清洗助焊剂进行免清洗工艺，但免清洗助焊剂留下的残留物与底部填充化学之间的兼容性仍然是一个主体问题。兼容性差一般会导致毛细管底部填充活动受阻或底部填充分层。

  环氧助焊剂是一种用于倒装芯片封装的新式助焊剂，它的主要成分是树脂（环氧树脂、丙烯酸树脂等）、有机酸活化剂、触变剂和溶剂。在回流焊接进程中其有机组分固化成一层环氧树脂胶，附在焊点周围，起到加强焊点强度、防腐蚀和绝缘的效果，并避免其与底部填充产生化学反应，同底部填充胶、邦定胶等相兼容；环氧助焊剂的固化胶能够在回流焊接进程中进行底部填充，而不需要额定的固化工艺，节省了时刻和本钱。

  热稳定性：环氧助焊剂在高温下仍然坚持较好的稳定性，不易熔化或分化，适用于高温封装工艺。

  低挥发性：环氧助焊剂不含卤素，具有较低的挥发性，不会在焊接进程中开释有害化学气体，契合环保要求。

  杰出的电绝缘性：因为环氧树脂的绝缘功用优越，助焊剂涂层不只能进步焊点的机械强度，还能增强焊点的电绝缘性。

  在倒装芯片封装中，环氧助焊剂一般被涂覆在芯片的焊点区域。经过准确的印刷或浸渍工艺，保证环氧助焊剂构成均匀的保护层，进步焊点的可靠性。

  环氧助焊剂的优秀粘结才能使其在倒装芯片封装中用于固定芯片与基板之间的衔接。这种衔接不只仅具有高强度，还能在振荡和温度改变等恶劣环境下坚持稳定。

  经过环氧助焊剂的使用，倒装芯片封装的焊点能轻松的取得更好的机械强度和电气功用，进步封装质量。一起，环氧助焊剂的防氧化效果保证了焊点的长时间稳定性。

  总而言之，环氧助焊剂在倒装芯片封装上的使用，能够轻松又有用地处理传统助焊剂残留物的清洗和兼容性问题，一起进步倒装芯片封装的功率和可靠性，为倒装芯片封装的微型化和高功用化供给了一种有用的处理方案。假如您想了解更多关于环氧助焊剂的信息，欢迎随时坚持联系咱们。

  简介 /

  不只能去除氧化物，避免金属表面再氧化，并且能进步可焊性，促进能量传递到焊接区域。挑选优质的

  品种有哪些？ /

  是焊接进程中必不可少的一种物质，它的效果是去除焊接部位的氧化物，添加焊点的潮湿性，进步焊接质量和可靠性。

  有必要清洗吗？ /

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  技能简介 /

  流程 /

  的I/0 焊盘上直接堆积，或许经过 RDL 布线后堆积凸块（包含锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将

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