康达新材：公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技能

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动途径发问：请问公司的环氧树脂等产品技能有运用于半导体先进封装吗

  康达新材（002669.SZ）12月13日在出资者互动途径表明，公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技能，可用应于出产电子封装塑封料，但现在在半导体封装范畴的事务占比相对较小

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